低維納米隔熱板主要由超細(xì)的二氧化硅顆粒、及系列輔料經(jīng)過特殊處理、混合壓制的。一般來說，它的氣孔孔隙小于100nm，這屬于納米材料的研究范圍；同時(shí)，材料的體積密度適當(dāng)，會使導(dǎo)熱系數(shù)保持較低值。那你知道低維納米隔熱板的隔熱原理嗎？

　 由于納米尺寸的孔隙度范圍很小，這就決定了氣體分子會失去自由流動(dòng)或者相互碰撞的能力，很大程度上控制了氣體對流，使空氣分子間的對流換熱基本停止。根據(jù)分子運(yùn)動(dòng)及碰撞理論，氣體熱量的傳遞主要通過高溫側(cè)的高速運(yùn)動(dòng)分子向低溫側(cè)的低速運(yùn)動(dòng)分子相互碰撞完成。由于低維納米隔熱板的孔隙度都在納米級別，這些氣孔大部分都小于氣體分子的平均自由程，這樣氣體分子將只能與氣孔壁發(fā)生彈性碰撞而無法參與熱傳遞。同時(shí)，對于固體熱傳導(dǎo)來說，這種納米級的孔隙只能允許熱流在分子接觸點(diǎn)方向上進(jìn)行傳導(dǎo)。然而，二氧化硅超低的導(dǎo)熱系數(shù)和由大量氣孔造成的分子接觸點(diǎn)的排布程度決定了這種導(dǎo)熱方式基本被阻斷。
　　低維納米隔熱板的導(dǎo)熱性能在各溫度區(qū)間都有不錯(cuò)的表現(xiàn)。二氧化硅顆粒具有超低導(dǎo)熱系數(shù)，其獨(dú)特的無定形結(jié)構(gòu)使其成為隔熱板的核心部分。而且，使用溫度越高這種優(yōu)勢越明顯。